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<trp-post-container>MDシリーズ サーマルチャック</trp-post-container

MDシリーズ サーマルチャック

アプリケーション

急速な温度変化と正確な温度制御が可能。システム自体に冷凍機が付属しており、液体窒素や二酸化炭素などの消費を避けることができる。各システムにはチャックと温冷制御ユニットが含まれる。

MD -75℃~225

 

モデル MD-708 MD-712 MDL-708
温度範囲 -75℃~225℃ -75℃~225℃ -75℃~225℃
温度制御精度 ±0.5℃(定常出口温度)
プレート温度の均一性 ±1℃ ±1℃ ±1℃
プレートの平面度 ±15um ±15um ±15um
プレートサイズ 直径200mmディスク 直径300mmのディスク 150mm*200mm
ホストとカードの接続ケーブル 2.5m(他の長さはカスタマイズ可能)
フラットな表面処理 ニッケルメッキ(オプションで金メッキも可能)
暖房 -60°C~+25°C:2分
0°C~+25°C:2分
+25°C~+220°C:6分
冷却 220°C ~ +25°C:2分
+25°Cから-60°C:6分
制御システム PLCコントローラ、暖房フィードフォワードPIDファジーアルゴリズム、冷却電子膨張弁PID
調節制御冷却能力
表示と記録 7インチカラータッチスクリーン、レコードカーブ温度とアラーム
コミュニケーション イーサネットインターフェイス,TCP/IPプロトコル
コンプレッサー テカムセ
装置寸法mm 550*650*370 550*650*370 550*650*370

 

MDシリーズは、急速な温度上昇・下降と一定した温度制御が可能な開放型平面作業台を提供します。RFデバイスや高密度パワーデバイスの試験に使用されます。また、実験用フラットパネル(プラズマ、生物学的製品、バッテリー)などの急速冷却にも使用できます。冷媒をフラットパネル内部で直接蒸発させるため、液冷方式に比べて熱交換効率が大幅に向上し、単位面積当たりのフラットパネルの熱交換パワーが増加します。

 

 

アプリケーション

半導体パッケージング・テストプロセス用温度制御ソリューション

半導体のパッケージングとテスト工程は、ウェハーテスト、チップパッケージング、ポストパッケージングテストなど、半導体製造工程における重要なリンクです。この工程では、高い精度と信頼性が要求されるだけでなく、製品の品質と性能を確保するために厳密な温度管理も必要です。

航空宇宙材料|試験装置温度制御ソリューション

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